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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些---，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，---可焊性－－---是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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连接器其中一种接插件
接插件就其本质而言，是由2部分构成，即插件，和接件， 一般状态下是可以完全分离的， 开关和插接件的相同处在于通过其接触对的接触状态的改变，实现其所连电路的转换目的的，而其本质区别在于插接件只有插入拔除两种状态，开关可以在其本体上实现电路的转换，而插接件不能够实现在本体上的转换，插接件的接触对存在固定的对应关系。
接插件的技术指标一部分与开关类似， 如接触电阻绝缘电阻，耐压， 力矩以及寿命等。 接插件的寿命一般远低于开关， 但其接触---性则应远高于开关。
接插件分为排针，排母，简牛，有90度/180度/smt,按排数又分为单排/双排/三排/四排，排母又可分为带夹盖，脚等
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连接器电镀接触镀层钯
钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕---末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。whitley ，wei 和 krumbein对用金钯镀层代替金镀层。
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