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精密基板端子组装完成后的问题
组装完成后,精密基板端子的外形尺寸在数量级上远大于单个插针所允许的尺寸公差。这点也对视觉检测系统带来了另一个问题。例如:某些连接器盒座的尺寸超过一英尺而拥有几百个插针,每个插针位置的检测精度都必须在几千分之一英寸的尺寸范围内。显然,在一幅图像上无法完成一个一英尺长连接器的检测,视觉检测系统只能每次在一较小视野内检测有限数目的插针。为完成整个连接器的检测有两种方式:使用多个---头(使系统耗费增加);或当连接器在一个镜头前通过时连续触发相机,视觉系统将连续摄取的单祯图像缝合 起来,以判断整个连接器是否合格。 后一种方式是ppt视觉检测系统在连接器组装完成后通常所采用的检测方法。
实际位置的检测是精密基板端子组装对检测系统的另一要求。这个实际位置是指每个插针顶端到一条规定的设计基准线之间的距离。视觉检测系统必须在检测图像上作出这条假想的基准线以测量每个插针顶点的实际位置并判断其是否达到标准。然而用以划定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的,或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。
由于制造厂商对提高生产效率和产品并减少生产成本的不断要求,新的机器视觉系统得到越来越广泛的应用。当各种视觉系统日益普遍时,人们越来越熟悉这类检测系统的特性,并学会了在设计新产品时考虑产品的可检测性。例如,如果希望有一条基准线用以检测实际位置,则应在连接器设计上考虑到这条基准线的可见性。

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精密基板端子接触件的耐磨镀银和耐磨镀金
精密基板端子接触件电镀纯金、纯银、硬度低,仅有hv60-80,耐磨性差,插拔时易磨损、拉伤、金、银镀层堆积等现象。而耐磨镀金和耐磨镀银层硬度达到hv150-200,耐磨性高至二三倍。
精密基板端子接触件耐磨镀金层的常见缺陷是镀层颜色浅淡、发红或者呈绿色,微绿色,镀层气泡掉皮、耐磨性差等。其产生原因通常是镀前预处理差、镀液中杂质、使用时间已久老化,镀层薄或者硬化剂含量少和阴极电流密度过小等。
接触件埋没镀银层常见缺陷是镀层结合力差,气泡掉皮,孔内发黑,镀层粗糙、发黄、有颗粒结晶等。其产生原因通常是镀前预处理差、镀液成分不正常,镀液中优杂质或者悬浮物,阴极电流密度过---。

环境对电精密基板端子使用性能的影响
化学效应:电精密基板端子的接触不---大多数由于接触件处的膜层电阻增加而引起断路。---是当接触件处温度高于周围温度时,接触件电阻会使界面温度上升而加速化学反应。接触件表面细孔内杂质或者污染物中的离子将迁移到电势的点,这些点通常是局部---和高化学反应点,与电子或者其他成分相互作用的离子会产生不可导电薄膜。在环境中存在腐蚀成分,如水蒸气,氧气,臭氧,碳氢化合物和各种灰尘,是接触件生成绝缘薄膜的组
循环使用效应:很多电精密基板端子电缆组件要反复不断插合和分离,使接触件经常暴露在周围带有腐蚀气氛的污染环境中,反复循环使用在接触件表面产生屋里摩擦,不但使接触件镀层会损伤,还会造成不对称接触。由于化学反应作用会使接触界面上原导电电变为不导电的薄膜。

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