640622刺破接接器制造商-刺破接接器-捷友连接器

电压之额定涉及间距,而电流之额定涉及接触面积与插梢断面积,使用时应依产品规格标准采用,来测试conn.的基本电气性能是否符合

标准要求。  

接触电阻(contact resistance):连接器正确接合状态下,各端子与pin间施加dc 0.1a之电流,测试其接触阻抗值需符合产品规格书之要求,但如一般回路使用时以1khz,1ma之电流测试之,其测试时包含与接合体间压着部分。

绝缘阻抗(insulation resistance):端子相互间及端子和接地点间,施加dc500v之电压其绝缘阻值.测试结果需符合产品规格书要求。

耐电压(dielectric strength):端子相互间及端子和接地点间施加ac500v电压及一定的测试时间,其测试结果应无异常。

    molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 slimstack tm连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供---的性能和使用效果。 molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用膏效化。

      对于空间受限背板和中间板连接，molex连接器正交直连接器架构提供---25gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量---。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

      实现高度集成将直接影响ic封装和pcb接口。---组件互连，广泛的i / o功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，slimstack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

       线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和---势。细间距柔性印刷电路板ffcfpc连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在pc板和lcd模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。