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电子连接器技术未来发展趋势
连接器,作为电流或信号连接的关键元件,也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、---等领域的高速发展,对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。
微小型化集成化发展趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功能,以及生产组装自动化的要求,电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。
小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小,高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身,这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要---的工业模具化基础来有效支持。
我司现新开一款间距1.0mm的排针,端子的直径0.45,欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

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连接器的电气参数要求
连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。
接触电阻
接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题,
一,连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻,它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小,因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。
二,在连接小信号的电路中,要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的,因为接触表面会附则氧化层,油污或其他污染物,两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增---,电阻迅速增大,是膜层成为---导体。但是,膜层在高接触压力下会发生机械击穿,或在高电压,大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小,使用场合仅为ma 和mv级,膜层电阻不易被击穿,可能影响电信号的传输。在gb5095<电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法>中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定,为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿,测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mv,直流或交流试验电流应不大于100ma。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法,因此,有此要求的选择者,因选用由低电平接触电阻指标的连接器。
端子电镀小结及生产流程
1.金属电镀,假定覆盖在 50u 的镍底层上
2.金是常用材料,厚度取决于寿命要求,但可能受到多孔性冲击。
3.钯并不使用于可焊接性保护场合
4.银对生锈和迁移敏感,主要用于电源连接器,通过润滑,银的寿命可------
5.锡有好的环境稳定性,但必须---机械稳定性 .
6.寿命值只是一个经验值,仅供参考
生产流程
超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅
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