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连接器端子电镀目的
防止腐蚀:
多数连接器是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、---等。端子电镀就是让与环境隔离,防止腐蚀的发生。电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应用环境中如此。
表面优化:
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。电镀,如金、钯、及其合金,是惰性的,本身没有膜层。因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”,不受外来因素,如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀,---是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易,而建立了金属性的接触区域。
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连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向,但是,以下两个方面决定了在相当多的应用场合,供电向大电流方向演进,我们以常见的电脑cpu 为例说明其原因:一、电脑性能提升,要求cpu 运算速度提升、所需晶体管数量增加,功耗因此上升,在电压不变的情况下,电流同比例上升;二、随着半导体技术的进步,晶体管的工作电压逐渐降低,有利于降低功耗,但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压,因此,电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。
抗---和屏蔽,---据传输速度提高时,电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外,接地电容减小了高速信号的阻抗,使信号衰减。新的连接器设计中,每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够---地达到这个目的,因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚,以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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连接器基本要素
原材料:必须符合周边环境的要求,如耐温条件,耐湿,拉拔力,等
间距:依空间需求决定何种间距,以符合设计条件。
如1.00mm,1.27mm,2.00mm,2.54mm等。
电镀:依客户要求,提供各种电镀规格,如镀锡,镀镍,镀金等。
安规特性:如ul,csa,vde,rohs,reach和tuv等。
机械尺寸:产品之机械尺寸必须符合客户要求以及保持高稳定.如焊脚长度,公/母结合高度等。
电气特性:依客户需求,提供完全符合标准的电器规格.如耐电流、耐电压及接触阻抗等。可参考标准mil-std-202f及mil -std -1344a。
使用特性:需提供完全符合客户要求之产品使用上方便性及舒适性之要求。如产品的插拔力,对插导槽及按键上纹路等。
环境特性:各种不同用途,选定适合之环境特性.如盐雾测试和震动等
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