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电镀检测

电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来---的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。

与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(---是与rohs有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种检测设备和装置，有些还是---装置。对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。

连接器接触界面

接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：

接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。

这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常见的一种，其物质(如：---物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。

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