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连接器电镀接触镀层钯

钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕---末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。whitley ，wei 和 krumbein对用金钯镀层代替金镀层。

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连接器

pcb（印刷电路板）：也以p.c.board或board称之

polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。

slective plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。

stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或p.c板。

withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。

zif（zero insertion fore):零插入力。

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