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连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。金合金的运用已得到了各种各样的成功。成功的程度依赖于其熔合剂(alloying agent)的特性及电连接器预期的工作条件。合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。其总的效果(net effect)是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高,但是,金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的,所以它们不断地被利用。western electric 发明的金合金we1,是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
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连接器电镀--水质和ph控系统
电子电镀需要大量的纯净水,从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水,并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高,因此通常都要配置纯水机来---纯净水的供应。---的纯水系统是联合水处理系统,或称多级水处理系统,包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的ph值要求比较严格,同时对清洗水的ph值也要求设置监测系统,以---产品表面和抗腐蚀能力。镀液ph值控制系统是让设在镀液或处理液中的ph值测试电极与储存有调节ph值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接,以便在ph值发生变化时,通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中,并充分搅拌均匀。
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连接器选择电镀工艺根据
连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标,因此,选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此,从导电的角度看,镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金,比如sma型连接器,有些则是镀合金的,这些都是综合了各种要求以后的选择。
基本的选择依据有以下几条。
功能性要求
所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能,比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等,这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。
装饰性和配套性要求
有些产品在满足基本功能要求的基础上,还对装饰性有一定要求,---是装在产品面板、外表面的配件,都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求,这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。
成本要求
成本是任何工业产品都必须考虑的因素,在满---上两方面要求的基础上,一定要考虑生产成本,不能不计成本地采用高要求和性能的工艺,并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求,找到满足这些要求的平衡点。
端子有表面镀锡,镀半金,镀全金,镀几迈金,先冲后镀,先镀后冲,可根据客人要求来选择。
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