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                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（disced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。---膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性---了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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连接器胶壳注塑时需考虑的流动性

  热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：

流动性好 pa、pe、ps、pp、ca；

流动性中等 聚系列树脂（如abs、as）、pmma、pom、聚---醚；

流动性差 pc、硬pvc、聚---醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。

2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：

  温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，ps（尤其耐冲击型及mfr值较高的）、pp、pa、pmma、改性聚（如abs、as）、pc、 ca等塑料的流动性随温度变化较大。对pe、pom、则温度增减对其流动性影响较小。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。

压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，---是pe、pom较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。

模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。

胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.

  捷优连接器生产的mx1.25连接器每月产能达到约8000k,胶壳pin位齐全,货期3天.单pin拉拔力能达到1.25kg.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.

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