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连接器应用词汇

alloy（合金）：两种或多种金属的组合。

contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。

contact area（接触区域）：和ic引线或接点造成电气连接的接触表面。

contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。

din：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。

gauge（量规）：定义线径大小的一数字。

header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。

ic（integrated clrcuit）种体电路。

idc（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可---地大量连结平坦网线至一连接器的方法。

insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。

insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。

mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。

package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。

plating（电镀）：电力性沉体非常薄和---厚度的金属于底材金属的方法。

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连接器端子电镀需要注意事项

普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设

计要求是---配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们---接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。

将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的，镍作为

镀层的底层非常重要。

配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。---膜如果不

能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用（relay applicati

in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些

运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电

连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性---了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。

同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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