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连接器组成部分
连接器基本组成:针座,端子,胶壳.
胶壳
连接器座体具有如下作用:支撑接触部份(插针、等),使之牢固正确就位;防尘、防污和防潮,保护接触部份和导体;
使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入,从另一半接出。
连接器的这两部份分别称为插头和插座。
针座
安装在印制电路板上的连接器,其所用的座体称为底座(header),又称wafer。molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起,而座体只是空壳。底座有两种形式:有罩的和无罩的。护罩是指连接器的插针和插座,在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型的,它是部份有罩的底座,但是具有锁紧装置,它使底座与座体的结合。
座体使用的塑料
座体使用的塑料是热塑性塑料,可以多次熔化和固化。收集塑造加工过程的剩余塑料,经粉碎再次利用。用高温环境的塑料,这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装
连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体(或导线)结合在一起。结合后,电路就被接通,电流流过连接器。接触部份有两种主要类型:端子(terminal)和插针(pin)。实物的具体形状则变化多端。
端子(或插针)具有两个端部:前端和后端。前端总是结合端,它同另一端子交合形成接触
后端总是起端接作用,或是压接或接连导线(导体)。
镀层
把连接器的接触部份电镀,是为了---导电性、抗腐蚀和抗磨损性,提高可焊性。具有---机械性能(如可成形性,弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性.
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连接器
pcb(印刷电路板):也以p.c.board或board称之
polarization(极性)端子和引线的排列,其禁止插头和插座的不适合耦合。
resistance(阻抗):电流流通过介质,其移动的难易程度。
slective plating(盐水喷雾试验):一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
shell(壳):引线插座的外壳,经常是用铁壳制成,其被精密机制的以固持一端子插入件。
stand off(热高装置):一连接器底部的凸出结构,用以提高连接器离开印刷电路板,而帮助焊锡填充空间的形式,板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
terminals(终端接点):圆的、方的或其他形状的金属支撑件,用以耦合连接器或p.c板。
withdraw force(拔出力):从一端子中移开另一引线所需的力,一般而言至少须有0.5盎斯(ounce)。
zif(zero insertion fore):零插入力。
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连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.---压力: 550~800mmhg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
eia(美国电子工业协会)
mil-std-1344a 电连接器试验方法
mil-std-202f
mil-std-810d (环境试验方法)
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